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Edge Handling Prealigner LPA-Serie

  • Innovatives All-in-one-Design
  • Integrierte Mess Elektronik
  • Transparente, halbtransparente,gelochte und undurchsichtige Wafer ausrichtbar

Verfügbarkeit: Verfügbar

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Edge Handling Prealigner LPA-Serie

Edge Handling Prealigner sind autark arbeitende Geräte mit passivem Kontakt im Randbereich des Wafers. Das garantiert höchste Reinheit und Stressfreiheit im Umgang mit Wafern von 75 mm Ø - 300 mm Ø. Optional ist auch hier eine High Precision Variante verfügbar.

 

Merkmale

  • Innovatives All-in-one-Design
  • Ausrichtzeiten < 3,5 Sekunden
  • Ausrichtgenauigkeiten: linear 0,025 mm, zirkular 0,02°
  • Berührungslose Messung mittels LED und CCD-Sensor
  • Integrierte Mess Elektronik
  • Standalone-fähig
  • Chuck- oder Pinload sowie Wechsel auf eine andere Wafergröße ohne Umbau
  • Transparente, halbtransparente,gelochte und undurchsichtige Wafer ausrichtbar
  • SEMI, Flat und Notch Wafer-Spezifikationen
  • Für Wafergrößen von 4" bis 12"
  • Anschlussfelder seitlich und von unten lieferbar




Artikelbeschreibung

Edge Handling Prealigner LPA-Serie

Edge Handling Prealigner sind autark arbeitende Geräte mit passivem Kontakt im Randbereich des Wafers. Das garantiert höchste Reinheit und Stressfreiheit im Umgang mit Wafern von 75 mm Ø - 300 mm Ø. Optional ist auch hier eine High Precision Variante verfügbar.

 

Merkmale

  • Innovatives All-in-one-Design
  • Ausrichtzeiten < 3,5 Sekunden
  • Ausrichtgenauigkeiten: linear 0,025 mm, zirkular 0,02°
  • Berührungslose Messung mittels LED und CCD-Sensor
  • Integrierte Mess Elektronik
  • Standalone-fähig
  • Chuck- oder Pinload sowie Wechsel auf eine andere Wafergröße ohne Umbau
  • Transparente, halbtransparente,gelochte und undurchsichtige Wafer ausrichtbar
  • SEMI, Flat und Notch Wafer-Spezifikationen
  • Für Wafergrößen von 4" bis 12"
  • Anschlussfelder seitlich und von unten lieferbar




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