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3-Achs Prealigner LPA-Serie "Standalone"

  • Ausrichtzeiten <3,5 Sekunden
  • Ausrichtgenauigkeiten: linear 0,025 mm, zirkular 0,02°
  • Transparente, halbtransparente,gelochte und undurchsichtige Wafer ausrichtbar

Verfügbarkeit: Verfügbar

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Technischer Vertrieb iselRobotik


Andreas Möller

   Andreas Möller

3-Achs Prealigner LPA-Serie "Standalone"

Allgemein

    3-Achs Prealigner (Standalone) sind selbstständig arbeitende Geräte, die Wafer sowie quadratische oder rechteckige Substrate von 45 mm Ø - 480 mm Ø, unabhängig vom Grad ihrer Transpatenz hochpräzise ausrichten. Das Ausrichten von unterschiedlichen Objekten mit mehreren unterschiedlichen Größen, wird ohne mechanische Anpassung am Prealigner realisiert. Der Prealigner verfügt über einen Chuck-Load und Pin-Load Modus sowie optional über High Precision Modus, Dual Layer Funktion (stacked Wafer), oder externe Sensoren zum detektieren einer Randmarke. Mittels Vakuum an Chuck und Pins, wird der Wafer immer sicher gehalten und nur an der Rückseite berührt. Optional sind viele verschiedene Kontaktmaterialien für Chuck und Pins, sowie Friction Chucks (ohne Vakuum) verfügbar. Da die 3-Achs Prealigner autark arbeiten und sowohl eine RS232, als auch eine Ethernet Schnittstelle besitzen, können die Geräte in jedes gängige Robotersystem integriert werden.

     

    Merkmale

    • Innovatives All-in-one-Design
    • Ausrichtzeiten <3,5 Sekunden
    • Ausrichtgenauigkeiten: linear 0,025 mm, zirkular 0,02°
    • Berührungslose Messung mittels LED und CCD-Sensor
    • Integrierte Mess-Elektronik
    • Standalone-fähig
    • Chuck- oder Pinload sowie Wechsel auf eine andere Wafergröße ohne Umbau
    • Transparente, halbtransparente,gelochte und undurchsichtige Wafer ausrichtbar
    • SEMI, Flat und Notch Wafer-Spezifikationen
    • Für Wafergrößen von 2" bis 18"
    • Anschlussfelder seitlich und von unten lieferbar
Artikelbeschreibung

3-Achs Prealigner LPA-Serie "Standalone"

Allgemein

    3-Achs Prealigner (Standalone) sind selbstständig arbeitende Geräte, die Wafer sowie quadratische oder rechteckige Substrate von 45 mm Ø - 480 mm Ø, unabhängig vom Grad ihrer Transpatenz hochpräzise ausrichten. Das Ausrichten von unterschiedlichen Objekten mit mehreren unterschiedlichen Größen, wird ohne mechanische Anpassung am Prealigner realisiert. Der Prealigner verfügt über einen Chuck-Load und Pin-Load Modus sowie optional über High Precision Modus, Dual Layer Funktion (stacked Wafer), oder externe Sensoren zum detektieren einer Randmarke. Mittels Vakuum an Chuck und Pins, wird der Wafer immer sicher gehalten und nur an der Rückseite berührt. Optional sind viele verschiedene Kontaktmaterialien für Chuck und Pins, sowie Friction Chucks (ohne Vakuum) verfügbar. Da die 3-Achs Prealigner autark arbeiten und sowohl eine RS232, als auch eine Ethernet Schnittstelle besitzen, können die Geräte in jedes gängige Robotersystem integriert werden.

     

    Merkmale

    • Innovatives All-in-one-Design
    • Ausrichtzeiten <3,5 Sekunden
    • Ausrichtgenauigkeiten: linear 0,025 mm, zirkular 0,02°
    • Berührungslose Messung mittels LED und CCD-Sensor
    • Integrierte Mess-Elektronik
    • Standalone-fähig
    • Chuck- oder Pinload sowie Wechsel auf eine andere Wafergröße ohne Umbau
    • Transparente, halbtransparente,gelochte und undurchsichtige Wafer ausrichtbar
    • SEMI, Flat und Notch Wafer-Spezifikationen
    • Für Wafergrößen von 2" bis 18"
    • Anschlussfelder seitlich und von unten lieferbar
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