Edge Handling Prealigner LPA-Serie

Artikelnummer
3-Achs Prealigner Egde Handling
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Auf Anfrage
  • Innovatives All-in-one-Design
  • Integrierte Mess Elektronik
  • Transparente, halbtransparente,gelochte und undurchsichtige Wafer ausrichtbar
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Technischer Vertrieb iselRobotik


Andreas Möller

   Andreas Möller

Edge Handling Prealigner LPA-Serie

Edge Handling Prealigner sind autark arbeitende Geräte mit passivem Kontakt im Randbereich des Wafers. Das garantiert höchste Reinheit und Stressfreiheit im Umgang mit Wafern von 75 mm Ø - 300 mm Ø. Optional ist auch hier eine High Precision Variante verfügbar.

 

Merkmale

  • Innovatives All-in-one-Design
  • Ausrichtzeiten < 3,5 Sekunden
  • Ausrichtgenauigkeiten: linear 0,025 mm, zirkular 0,02°
  • Berührungslose Messung mittels LED und CCD-Sensor
  • Integrierte Mess Elektronik
  • Standalone-fähig
  • Chuck- oder Pinload sowie Wechsel auf eine andere Wafergröße ohne Umbau
  • Transparente, halbtransparente,gelochte und undurchsichtige Wafer ausrichtbar
  • SEMI, Flat und Notch Wafer-Spezifikationen
  • Für Wafergrößen von 4" bis 12"
  • Anschlussfelder seitlich und von unten lieferbar




ROBOTIK Allgemein/Generally
pdf
(Größe: 5.3 MB)
Last update 2019/12/10

Characteristics

Specifications

Prealigner model

Standalone

Embedded

Edge handling

26-3

38-3

58-3

312-3

812-3

1218-3

25-1E

38-1E

58-1E

312-1E

812-1E

1218-1E

Type

Wafer
diameter

2"

3"

100 mm

4EH, 45EH

125 mm

5EH, 45EH, 56EH

150 mm

6EH, 56EH

200 mm

8EH, 8ET

300 mm

12ET

450 mm

Square substrates

n/a

Angular accuracy
(3 sigma)

10 000 CPR encoder

0.04°

n/a

0.06°

n/a

0.04°

24 000 CPR encoder

0.02°

0.04°

0.02°

Centering accuracy
(3 sigma)

25 µm

50 µm

25 µm

Max initial offset

10 mm

12 mm

9 mm

10 mm

1.7 to 2.0 mm

Body
dimensions

W

173 mm

95 mm

173 mm

L

267 mm

317 mm

404 mm

266 mm

328 mm

267 or 317 mm

H

190 mm

191 mm

190 to 196 mm

Weight

5.0 to 5.7 kg

3.4 to 3.8 kg

5.3 to 6.0 kg

Servo axes

three

one

three

Handling

vacuum chuck and pins

vacuum chuck

edge handling

Facilities required

100-240VAC, 50-60 Hz, 48 V A or 24 V DC/2A, vacuum 12" Hg for vacuum retention

Host interface

RS232, Ethernet

Flat / Notch compatibility

SEMI standards compliant

Wafer opacity

transparent, semi-transparent and opaque

Cleanliness

class 1

MTBF

more than 70000 hours

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