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Endeffektoren - Serie IEE

  • Für Wafergrößen bis 12" (300 mm)
  • Modulares Konzept
  • Hohe Steifigkeit
  • Verfügbarkeit: Verfügbar




    Haben Sie Fragen?

    Technischer Vertrieb iselRobotik


    Andreas Möller

       Andreas Möller

    Endeffektoren - Serie IEE

    Allgemein

    Endeffektoren sind für das Handling von Wafern konstruiert, wie beispielsweise der Transport von einer Kassette zum Prealigner. Standard iselROBOTIK Endeffektoren sind für Wafer Größen von 2“ (50mm) bis 12“ (300 mm) als Horse Shoe oder Paddle Variante verfügbar. Die Endeffektoren sind optional mit vielen verschiedenen Kontaktmaterialien wie PTFE, PEEK, VITON, KALREZ usw. lieferbar. Zudem bieten wir zu unseren Standards auch viele Sonderausführungen für ihre speziellen Wafer und Substrate an und konstruieren auch gerne neue Lösungen.

    Merkmal

    • Für Wafergrößen bis 12" (300 mm)
    • Modulares Konzept
    • Geringes Eigengewicht
    • Hohe Steifigkeit
    • Günstiges Preis/Leistungsverhältnis

    Optionen

    • Diverse Wafer Mapping Sensoren
    • Verschiedene Oberflächenbeschichtungen
    • Vakuumauswertereinheit
    • Flipmodul
    • Pusher

    Sonderausführungen

    • Pocket EE
    • Friction Wafer
    • Edge Grip EE
    • Exclusion zone Grip EE
    • Exclusion zone Vacuum EE
    • Multiple EE
    • Through Beam EE
    • Individuelle Lösungen
    Artikelbeschreibung

    Endeffektoren - Serie IEE

    Allgemein

    Endeffektoren sind für das Handling von Wafern konstruiert, wie beispielsweise der Transport von einer Kassette zum Prealigner. Standard iselROBOTIK Endeffektoren sind für Wafer Größen von 2“ (50mm) bis 12“ (300 mm) als Horse Shoe oder Paddle Variante verfügbar. Die Endeffektoren sind optional mit vielen verschiedenen Kontaktmaterialien wie PTFE, PEEK, VITON, KALREZ usw. lieferbar. Zudem bieten wir zu unseren Standards auch viele Sonderausführungen für ihre speziellen Wafer und Substrate an und konstruieren auch gerne neue Lösungen.

    Merkmal

    • Für Wafergrößen bis 12" (300 mm)
    • Modulares Konzept
    • Geringes Eigengewicht
    • Hohe Steifigkeit
    • Günstiges Preis/Leistungsverhältnis

    Optionen

    • Diverse Wafer Mapping Sensoren
    • Verschiedene Oberflächenbeschichtungen
    • Vakuumauswertereinheit
    • Flipmodul
    • Pusher

    Sonderausführungen

    • Pocket EE
    • Friction Wafer
    • Edge Grip EE
    • Exclusion zone Grip EE
    • Exclusion zone Vacuum EE
    • Multiple EE
    • Through Beam EE
    • Individuelle Lösungen
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