Logosol prealigner à 3 axes série LPA "autonome

Logosol prealigner à 3 axes série LPA "autonome

Généralités

les Logosol Prealigner à 3 axes (autonomes) sont des appareils fonctionnant de manière autonome qui alignent avec une grande précision les wafers ainsi que les substrats carrés ou rectangulaires de 45 mm Ø - 480 mm Ø, indépendamment de leur degré de transpatence. L'alignement de différents objets de plusieurs tailles différentes est réalisé sans adaptation mécanique sur le Logosol Prealigner. Le Logosol Prealigner dispose d'un mode Chuck-Load et Pin-Load ainsi que, en option, d'un mode High Precision, d'une fonction Dual Layer (stacked wafer) ou de capteurs externes pour détecter un repère de bord. Grâce au vide au niveau du chuck et des pins, le wafer est toujours maintenu en toute sécurité et n'est touché que sur sa face arrière. De nombreux matériaux de contact différents sont disponibles en option pour le chuck et les pins, ainsi que des chucks à friction (sans vide). Comme les pré-aligneurs à 3 axes fonctionnent de manière autonome et disposent d'une interface RS232 et Ethernet, les appareils peuvent être intégrés dans tout système robotisé courant.

Caractéristiques

• Conception innovante tout-en-un
• Temps d'alignement <3,5 secondes
• Précisions d'alignement : linéaire 0,025 mm, circulaire 0,02°.
• Mesure sans contact au moyen d'une LED et d'un capteur CCD
• Electronique de mesure intégrée
• Capable de fonctionner en mode autonome
• Chuck- ou Pinload ainsi que changement de taille de wafer sans modification
• Alignement possible de wafers transparents, semi-transparents, perforés et opaques
• Spécifications des wafers SEMI, Flat et Notch
• Pour des tailles de wafers de 2" à 18"
• Panneaux de connexion disponibles sur le côté et par le bas