prealigner à 3 axes série LPA "autonome

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3-Achs Prealigner "Standalone"
Délai de livraison
sur demande
  • Temps d'alignement <3,5 secondes
  • Précisions d'alignement : linéaire 0,025 mm, circulaire 0,02°.
  • Possibilité d'aligner des wafers transparents, semi-transparents, perforés et opaques
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prealigner à 3 axes série LPA "autonome

Généralités

    les Prealigner à 3 axes (autonomes) sont des appareils fonctionnant de manière autonome qui alignent avec une grande précision les wafers ainsi que les substrats carrés ou rectangulaires de 45 mm Ø - 480 mm Ø, indépendamment de leur degré de transpatence. L'alignement de différents objets de plusieurs tailles différentes est réalisé sans adaptation mécanique sur le Prealigner. Le Prealigner dispose d'un mode Chuck-Load et Pin-Load ainsi que, en option, d'un mode High Precision, d'une fonction Dual Layer (stacked wafer) ou de capteurs externes pour détecter un repère de bord. Grâce au vide au niveau du chuck et des pins, le wafer est toujours maintenu en toute sécurité et n'est touché que sur sa face arrière. De nombreux matériaux de contact différents sont disponibles en option pour le chuck et les pins, ainsi que des chucks à friction (sans vide). Comme les pré-aligneurs à 3 axes fonctionnent de manière autonome et disposent d'une interface RS232 et Ethernet, les appareils peuvent être intégrés dans tout système robotisé courant.

    Caractéristiques

    • Conception innovante tout-en-un
    • Temps d'alignement <3,5 secondes
    • Précisions d'alignement : linéaire 0,025 mm, circulaire 0,02°.
    • Mesure sans contact au moyen d'une LED et d'un capteur CCD
    • Electronique de mesure intégrée
    • Capable de fonctionner en mode autonome
    • Chuck- ou Pinload ainsi que changement de taille de wafer sans modification
    • Alignement possible de wafers transparents, semi-transparents, perforés et opaques
    • Spécifications des wafers SEMI, Flat et Notch
    • Pour des tailles de wafers de 2" à 18"
    • Panneaux de connexion disponibles sur le côté et par le bas
ROBOTIK Allgemein/Generally
pdf
(Taille: 4.7 Mo)
Last update 2022/10/19

Caractéristiques

Spécifications

Modèle de pré-concepteur

Autonome

Embarqué

Manipulation de bord

26-3

38-3

58-3

312-3

812-3

1218-3

25-1E

38-1E

58-1E

312-1E

812-1E

1218-1E

Type

Wafer
diamètre

2"

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3"

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100 mm

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4EH, 45EH

125 mm

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5EH, 45EH, 56EH

150 mm

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6EH, 56EH

200 mm

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8EH, 8ET

300 mm

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12ET

450 mm

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Substrats carrés

n/a

Précision angulaire
(3 sigma)

10 000 Codeur RCP

0.04°

n/a

0.06°

n/a

0.04°

24 000 Codeur CPR

0.02°

0.04°

0.02°

Précision de centrage
(3 sigma)

25 µm

50 µm

25 µm

Décalage initial max

10 mm

12 mm

9 mm

10 mm

1.7 à 2.0 mm

Corps
dimensions

W

173 mm

95 mm

173 mm

L

267 mm

317 mm

404 mm

266 mm

328 mm

267 ou 317 mm

H

190 mm

191 mm

190 à 196 mm

Poids

5.0 à 5.7 kg

3.4 à 3.8 kg

5.3 à 6.0 kg

Axes d'asservissement

trois

un

three

Manipulation

vacuum chuck and pins

vacuum chuck

manipulation des bords

Installations nécessaires

100-240VAC, 50-60 Hz, 48 V A ou 24 V DC/2A, vide 12" Hg pour la rétention du vide

Interface hôte

RS232, Ethernet

Compatibilité à plat / encoche

Conforme aux normes SEMI

Opacité de la tranche

transparent, semi-transparent et opaque

Propreté

classe 1

MTBF

plus de 70000 heures