3-Achs-Prealigner 
Standalone

by LOGOSOL

Highlights

  • Ausrichtzeiten <3,5 Sekunden
  • Ausrichtgenauigkeiten: linear 0,025 mm, zirkular 0,02°
  • Transparente, halbtransparente, gelochte und undurchsichtige Wafer ausrichtbar

Fakten

Produkttyp
  • Prealigner
Merkmale
  • Innovatives All-in-one-Design
  • Ausrichtzeiten <3,5 Sekunden
  • Ausrichtgenauigkeiten: linear 0,025 mm, zirkular 0,02°
  • Berührungslose Messung mittels LED und CCD-Sensor
  • Integrierte Mess-Elektronik
  • Standalone-fähig
  • Chuck- oder Pinload sowie Wechsel auf eine andere Wafergröße ohne Umbau
  • Transparente, halbtransparente,gelochte und undurchsichtige Wafer ausrichtbar
  • SEMI, Flat und Notch Wafer-Spezifikationen
  • Für Wafergrößen von 2" bis 18"
  • Anschlussfelder seitlich und von unten lieferbar
Optionen

Die Logosol Prealigner sind innovative, 
hochpräzise, Klasse 1 kompatible Logosol 
Prealigner-Lösungen mit integrierter 
Scan-Elektronik.

Die Logosol Prealigner sind geschützte 
Produkte von Logosol, Inc. USA 
www.logosolinc.com

Logosol

Prealigner Standalone

3-Achs Logosol Prealigner (Standalone) sind selbstständig arbeitende Geräte, die Wafer sowie quadratische oder rechteckige Substrate von 45 mm Ø - 480 mm Ø, unabhängig vom Grad ihrer Transpatenz hochpräzise ausrichten. Das Ausrichten von unterschiedlichen Objekten mit mehreren unterschiedlichen Größen, wird ohne mechanische Anpassung am Logosol Prealigner realisiert. Der Logosol Prealigner verfügt über einen Chuck-Load und Pin-Load Modus sowie optional über High Precision Modus, Dual Layer Funktion (stacked Wafer), oder externe Sensoren zum detektieren einer Randmarke. Mittels Vakuum an Chuck und Pins, wird der Wafer immer sicher gehalten und nur an der Rückseite berührt. Optional sind viele verschiedene Kontaktmaterialien für Chuck und Pins, sowie Friction Chucks (ohne Vakuum) verfügbar. Da die 3-Achs Logosol Prealigner autark arbeiten und sowohl eine RS232, als auch eine Ethernet Schnittstelle besitzen, können die Geräte in jedes Robotersystem integriert werden.

Specifications click PDF.

Kataloge / Flyer

Katalog Wafer Handling Components Katalog (PDF) EN 29.10.2024 Download (5 MB)